Полиамидная гибкая медная пластина
Спецификация продукции
Спецификация толщины медной фольги (oz) Copper foil: 1 / 3, 1 / 2, 1
Степень толщины ( μ m) Adhesive: 10,14,20
Спецификация PI (mil) PI film: 1 / 2, 1
Тг температура (высокий Тг фундамент) ≥ 90ºC
Характеристики продукции
Высокая интенсивность вскрыши.
Высокая выносливость и теплостойкость.
Отличные размеры, химическая устойчивость.
Отличная стойкость к погружению.
Области применения
Общая эксплуатационная база (односторонняя / двусторонняя)
Высокий Тг базовый материал (односторонний / двухсторонний)
Высокий Тг негалогенированных субстратов (односторонняя / двусторонняя)
