Spezifikation der Kupferfoliendicke (oz): 1/3, 1/2, 1
Spezifikation der Klebstoffdicke( μ m) Adaptiv: 10,14,20
PI-Spezifikation (mil) PI-Folie: 1/2, 1
Tg Temperatur (hohes Tg Substrat) ≥ 90° C

Sehr hohe Schälfestigkeit
Hohe Falt- und Hitzebeständigkeit
Hervorragende Dimensionsstabilität und chemische Beständigkeit
Hervorragende Beständigkeit gegen Tauchschweißen

Allgemeines Leistungssubstrat (einseitig/doppelseitig)
Substrat mit hohem Tg (einseitig/doppelseitig)
High Tg halogenfreies Substrat (einseitig/doppelseitig)