铜箔厚度规格(oz) Copper foil: 1/3 ,1/2, 1
胶厚规格(μm)Adhesive: 10,14,20
PI规格(mil)PI film: 1/2 ,1
Tg温度(高Tg基材)≥90ºC

很高的剥离强度
很高的耐折性和耐热性
优良的尺寸穏定性、耐化学性
很好的耐浸焊性

一般性能基材(单/双面)
高Tg基材(单/双面)
高Tg无卤素基材(单/双面)