深圳市藤野电子科技有限公司成立于2023年3月，注册资本2000万元，是一家专门从事挠性覆铜板(FCCL)材料研发和生产的企业。公司根植于深圳丹邦科技股份有限公司，由原研发团队及FCCL事业部组成，致力于TPI材料的研发与进口替代，依托全进口的高精度生产与检测设备，定位高端应用市场，以崭新的面貌，努力将自身打造成国际一流的挠性FCCL材料供应商。公司位于深圳市南山区科技园北区，地理位置优越，产业集群度高。拥有现代化千级净化车间，全日本进口设备，通过产学研结合，走国际合作的特色自主创新之路，打通上下游产业链，掌握关键材料技术，持续TPI的研发与产业化，发挥现有挠性FCCL材料生产与制造的技术优势，为客户提供高品质的产品与服务的同时，利用自主创新优势，降低材料成本，摆脱该行业TPI依赖进口的弊端。

公司产品包括FCCL有胶单面&双面、无胶单面&双面、覆盖膜及保强板等相关材料产品，目前主要生产和销售无胶双面柔性覆铜板。产品主要应用于空间狭小、可移动、可折叠的电子产品，微电子封装，通讯手机，计算机，硬盘，摄像机，数码相机，LCD-TFT、等离子PDP平面显示、机电设备等,以及国防军工、航空航天和宇航未来领域。

公司承接丹邦原有的市场及客户，并积极拓展国内客户，严格按照现代化企业制度管理运作，全面推行ISO9001：2000质量管理体系，执行7S现场管理法。在生产环境中严格按ISO14000标准，秉承为客户提供一流的产品和服务的宗旨，努力超越客户期望。丹邦FCCL产品曾得到国际知名企业，如索尼、日立、三洋、松下、夏普、佳能、JVC、电产、精工、美国MOLEX、法国汤姆逊、韩国三星等终端客户的好评和认可，并长期为其供货。 深圳市藤野电子科技有限公司将不断适应时代变化的趋势，一如既往地致力于开发新产品、新技术，实现以高质量产品服务国内外市场，公司以绿色环保理念，关心民生和服务社会，并始终立足于以品质赢得客户的信赖，为国内外客户提供最优质、最周到的服务。