銅箔厚さ仕様（oz）Copper foil：1/3、1/2、1
ゴム厚規格（μm)Adhesive: 10,14,20
PI規格（mil）PI film：1/2，1
Tg温度（高Tg基材）≧90ºC

高いはく離強度
高い耐折性と耐熱性
優れた寸法のもち定性、耐化学性
優れた耐浸漬性

一般性能基材（単/両面）
高Tg基材（単/両面）
高Tgハロゲンフリー基材（単/両面）