藤野について
ABOUT FUJINO
深セン市藤野電子科技有限公司は2023年3月に設立され、登録資本金は2000万元で、フレキシブル銅被覆板(FCCL)材料の研究開発と生産に特化した企業である。会社は深セン丹邦科学技術株式会社に根ざし、元の研究開発チームとFCL事業部から構成され、TPI材料の研究開発と輸入代替に力を入れ、全輸入の高精度生産と検査設備に頼って、ハイエンド応用市場を位置づけ、新しい姿で、自らを国際一流のフレキシブルFCL材料サプライヤーにするよう努力している。会社は深セン市南山区科学技術園北区に位置し、地理的位置が優れ、産業集積度が高い。現代化の千級浄化職場を持ち、全日本から設備を輸入し、産学研の結合を通じて、国際協力の特色ある自主革新の道を歩み、上下流の産業チェーンを通じて、肝心な材料技術を掌握し、TPIの研究開発と産業化を続け、既存のフレキシブルFCL材料の生産と製造の技術優勢を発揮し、顧客に高品質の製品とサービスを提供すると同時に、自主革新の優勢を利用して、材料コストを下げ、同業界のTPI依存輸入の弊害から脱却する。
会社製品にはFCCL有膠片面& ;両面、ゴムフリー片面& ;両面、カバーフィルム及び保強板などの関連材料製品は、現在主に無接着両面フレキシブル銅被覆板を生産し、販売している。製品は主に空間が狭く、移動可能、折り畳み可能な電子製品、マイクロ電子パッケージ、通信携帯電話、コンピュータ、ハードディスク、ビデオカメラ、デジタルカメラ、LCD-TFT、プラズマPDP平面表示、機電設備など、および国防軍需産業、航空宇宙と宇宙の未来分野に応用されている。
会社は丹邦の既存の市場と顧客を受け入れ、そして積極的に国内顧客を開拓し、現代化企業制度に厳格に従って管理運営し、ISO 9001:2000品質管理システムを全面的に推進し、7 S現場管理法を実行した。生産環境の中で厳格にISO 14000基準に従い、顧客に一流の製品とサービスを提供する旨を堅持し、顧客の期待を超えるように努力する。ダンパンFCCL製品はソニー、日立、三洋、パナソニック、シャープ、キヤノン、JVC、電産、セイコー、米MOLEX、仏トムソン、韓国サムスンなどのエンドユーザーから好評と認可を得て、長期にわたって供給されてきた。 深セン市藤野電子科技有限公司は時代の変化の趨勢に絶えず適応し、従来通り新製品、新技術の開発に力を入れ、高品質製品で国内外の市場にサービスすることを実現し、会社は環境保護の理念で、民生とサービス社会に関心を持ち、そして終始品質で顧客の信頼を勝ち取り、国内外の顧客に最高品質、最も周到なサービスを提供することに立脚する。p>
2007
後丹邦科学技術有限公司のグループ規模化の飛躍
世界最大の可撓性材料となる
回路及び光学表示材料メーカーの1つ
2005
中国最大のフレキシブル回路材料メーカーとサプライヤーになる
日本SONYからグリーン環境保護認証を取得
同時にISO 14000認証を申請する
2003
国家「十五」ハイテク研究発展計画(863計画)を引き受け、完成する
国家重点科学技術難関攻略計画
2001
深セン丹邦科学技術有限公司が設立
フレキシブル回路材料の研究開発に取り組む
2023
深セン市藤野電子科技有限公司
技術の蓄積が深い深セン丹邦科学技術株式会社に根ざしている
2023年3月に設立
2006
深セン市ハイテク企業になる
そして国家「十一五」ハイテク研究発展計画(863計画)を担当する
国家の重要な科学技術のトップ
2004
国家ハイテク業界の研究発展計画の成果を得た産業化基地
同時に国家科学技術部から国家フレキシブル回路と材料研究開発センターに授与された
2002
両面フレキシブル材料及びフレキシブル回路の製造開始
ドイツTUvISO 9001認証および米国UL認証を取得
研究開発と検査
会社は長年の科学研究の蓄積と技術の沈殿を経て、すでに複数の発明特許を持ち、自主知的財産権を持っている。代表的な特許には、無接着剤型フレキシブル銅被覆板及びその製造方法、チップパッケージ用の電気絶縁樹脂ペースト及びその製造方法、超薄ゴムフリーフレキシブルカーボン基膜材料に基づく超微小配線板及びその製造方法など、革新理念は電子業界をリードし、革新レベルは世界をリードしている。
パートナー